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450mm晶圆技术转型期欧洲芯片制造商却集体缺席万芳

发布时间:2020-02-14 12:04:12 阅读: 来源:粉碎机厂家

450mm晶圆技术转型期 欧洲芯片制造商却集体缺席

欧洲半导体市场将经历重大的转型,可能影响到欧陆主导制造商的地位。除非欧洲能采取强化生产力的策略以及增加对于下一代技术的投资,否则将严重地冲击到该区的经济成长。

由法国经济与市场咨询公司Decision Etudes Conseil以及英国半导体研究公司Future Horizons共同合作展开一项为期14个月的研究调查后,根据这份报告显示:由于缺乏一个长期产业观的引导以及促进相关利益各方的协调合作,欧洲将失去其先进与具竞争力的半导体制造基础架构。”

研究人员们指出,半导体市场仍然是一个“具策略意义的重要产业,提供了可产生全球10% GDP的知识与技术。”但该报告也提出了警告,部份的欧洲主导芯片公司由于无法导入最新技术,将“威胁到目前欧洲的供应链制造基础,包括技术开发与元件设计。”

该报告发出的警语反映出欧洲当前的思考──由于近来的市场变化迫使欧洲芯片制造商面临建立新晶圆厂可能带来高昂成本而缩减芯片生产研发花费与资本开支的现象,使得许多政府领导者担心将动摇欧陆半导体生产市场的根基。

事实上,Decision与Future Horizons的研究就是由欧盟执行委员会(EC)委托进行调查的,并已形成了部份的成果,可重新检讨欧洲目前在高科技制造的位置,同时也提出一些得以提升当地厂商竞争位置的建议策略。

研究人员们的结论是,有能力开发下一代半导体晶圆厂(主要是450mm晶圆)的半导体供应商与制造地区将主导未来的产业。根据Future Horizons公司CEO Malcolm Penn解释,原因之一在于450mm晶圆厂可带来的良率更高、生产力提升,制造商更具成本优势。能够成功生产450mm晶圆(目前最大的是300mm晶圆厂)的公司将可超越竞争对手。

“对于半导体产业来说,为了使晶圆厂产能需求保持10%的年成长率,转型至450mm晶圆厂势在必行,”Penn在其研究声明中说。

“450mm晶圆的面积大了2.25倍,每块晶圆所能产生的IC数也更多,因而打造一座450mm晶圆厂所具有的效率比两座300mm晶圆厂更高。转移至450mm预期可使成本更低30%,从而为450mm晶圆厂带来更明确超越300mm的竞争优势。”

然而,欧洲在这方面正处于劣势。由于成本太高,以及与推动300mm晶圆厂时的部份合作伙伴关系陷于紧张,目前欧洲最大的芯片制造商们似乎并不急于将珍贵的资源投入于450mm晶圆厂中。

美国和亚洲的几家芯片商都致力于在其最新的晶圆厂中推出450mm技术。包括IBM、英特尔、GlobalFoundries、台积电与三星等公司已率先形成了G450联盟。但目前这一联盟看来还少了意法半导体、恩智浦半导体和英飞凌科技等几家欧陆最大的半导体供应商。

“该研究报告中的一项结论是──转移至450mm将会发生,而且它很可能是这个产业界最后一次的晶圆尺寸,”该研究机构在寄给记者的一份新闻声明中说。“这也将确定出下一轮(也许是最后一轮)十到十五个全球最先进半导体生产地区的地理位置。”

Decision与Future Horizons公司的这份研究报告中提到了几点重要结论:

“由于缺乏一种长期产业观的引导以及促进相关利益各方的协调合作,欧洲将失去先进与具竞争力的半导体制造基础架构。这种长远的眼光并非阻碍300mm或450mm的发展,而是同时思考如何导入这两种技术作为延续先进制造业发展的一部份,并考虑到半导体供应链的所有阶段。”

“虽然欧洲在300mm转型期间未能有效利用其优势,但过渡到450mm时则可望为其带来真正的机会,让欧洲得以藉由稳定其完整的供应链以及确定最先进的半导体技术继续在欧陆制造,重新取得其于半导体制造业领域曾经拥有的位置。欧洲可以在短期内启动一项五年期计划,紧急在欧洲建立450E试产线,以支持欧洲设备与材料供应商转移至450mm ,同时也与位于阿尔巴尼以美国为主导的G450C计划共同合作。”

“业界应进一步探讨IDM与私有450mm晶圆厂之间共同合资建造450mm“超越摩尔定律”(MtM)晶圆厂与协议共同发展的机会。无论结果如何,欧盟执行委员会都必须竭尽所能地确保所有潜在机会与位置,特别是确保欧洲现有最先进的制造中心仍是芯片公司选择下单与运转的最佳地点。”

“高科技产业只在技术转移期间缩小竞争差距。对于半导体产业而言,450mm技术的转移就是其中之一,而且很可能也是最后一次:欧洲半导体产业正徘徊于十字路口。”

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